瑞萨X5H采用3纳米制程工艺，CPU功耗降低30%至35%

作为全球首款车载3纳米Chiplet小芯片，瑞萨X5H采用了领先的3纳米制程工艺，与5纳米芯片相比，其CPU功耗降低了30%至35%，显著提高了能效表现。基于UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）标准，瑞萨X5H实现了高带宽的D2D（Die-to-Die）连接。这种互联技术有助于提升芯片的存储带宽，可达到512GB/s以上，满足现代智能汽车对数据传输的庞大需求。