台积电获美国政府66亿美元补贴，将在美建设先进芯片厂

美国商务部于11月15日宣布，已经决定向台积电位于亚利桑那州的美国子公司提供66亿美元政府补助，用于半导体生产。台积电计划利用这些资金在亚利桑那州凤凰城建立第三座晶圆厂，总投资超过650亿美元。该工厂将生产先进的芯片，包括5纳米和6纳米芯片。此外，台积电还将获得50亿美元的低息政府贷款。