浙江晶能微电子有限公司二期厂房开工建设

根据“台州日报”的报道，浙江晶能微电子有限公司的二期厂房已经正式开工建设。去年5月，温岭新城开发区和浙江晶能微电子有限公司成功签约了车规级半导体封测基地项目，总投资达50.17亿元，分为两期进行建设。一期项目已于2023年12月28日开工，主要建立一条车规级Si/SiC器件先进封装生产线，目前正处于设备进场和调试阶段，预计在6月份正式投产。投产后，预计每年可以生产超过3.96亿颗单管产品，年产值有望突破2亿元。二期项目将专注于MEMS IC等业务产品的研发、生产和销售，同时计划将一期产线整体迁移到新的厂房中，预计将在2026年开始投产。