北京行云集成电路完成数亿元融资，推动大模型推理场景芯片技术落地

近日，北京行云集成电路成功完成数亿元的天使轮及天使+轮融资，投资方包括多家头部战略方及知名财务机构。此次融资将有助于行云在场景中积累经验，推动大模型推理场景芯片技术的落地。行云集成成立于2023年8月，其核心团队来自清华大学及全球芯片公司，专注于研发针对大模型推理场景的高效能GPU芯片。公司通过异构计算和白盒硬件形态重塑大模型计算系统，解决算力成本和供应问题，为AI应用提供底层支持。