红旗1号车规级芯片即将问世,引领中国汽车产业走向高端化、智能化、绿色化
2025年
网联
芯片
性能
一汽红旗
制程
智驾
座舱
工艺
红旗1号
上市
市场
集成
车规
车控
预计
新能源汽车
功耗
汽车
智能网联
车规级
新能源
汽车市场
智能网联汽车
安全
需求
低功耗
智能
高集成度
车规级芯片
高集成
2024-11-13 17:39
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为满足新能源汽车和智能网联汽车市场对车规级芯片的需求,红旗1号应运而生。这款芯片集成了智驾、座舱、车控、安全、网联五大功能,预计于2025年1月上市。红旗1号采用了先进制程工艺,具有高集成度、低功耗和强性能的特点。
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