AMD计划进军移动芯片领域，可能采用台积电3nm制程

据台媒报道，处理器大厂AMD正在考虑进入移动芯片领域，相关产品可能会采用台积电3nm制程生产。这有助于提高台积电3nm产能利用率，订单能见度可延伸至2026年下半年。AMD对此未予置评，台积电也未对市场传闻和与单一客户的业务细节做出评论。