基本半导体完成IDM产业链布局
布局
制造
晶圆
量产
封装
硅晶圆
驱动
基本半导体
基地
碳化硅
车规
半导体
产业链
车规级
2024-11-18 18:49
22
基本半导体已经完成了自主可控的IDM产业链布局,拥有车规级碳化硅晶圆、封装、驱动三大核心环节的制造基地,并且都已经实现了量产。
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