11月26日消息,10月23日,常州银芯微功率半导体有限公司(以下简称“银芯微”)在常州新北区的新模块代工厂正式开业。该工厂的核心业务聚焦于IGBT功率模块和SiC功率模块的研发与生产,涵盖多种类型的IGBT模块的封装。工厂规划占地面积约为4000平方米,预计月产能可达20万只。