仁芯科技R-LinC荣膺“2024汽车芯片创新成果典型案例”

仁芯科技亮相本届大会的高性能车载SerDes芯片R-LinC，凭借着“高速、稳定、灵活”的诸多优势，成功收获了上游供应链厂商的青睐。据悉，R-LinC是全球首颗采用16Gbps + 22nm规格的车载SerDes芯片，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。