美国《芯片法案》再确定两笔补贴

美国商务部最近确定了向贝宜系统公司和火箭实验室公司提供近6000万美元的政府补贴。前者将制造用于喷气式飞机和卫星的芯片，后者则制造用于卫星和航天器的复合半导体。此外，政府还批准向Rocket Lab子公司SolAero Technologies Corp提供2390万美元的资助。