群发光芯与密歇根大学合作推动全固态OPA激光雷达发展
2024年
OPA
测试
相控阵
芯片
研发
研究
元
制造
中国
美国
密歇根
密歇根大学
仿真
固态
光束汽车
光芯片
光学
硅光
国密
合作
群发光芯
设计
激光
集成
成本
2024-09-06 09:49
115
扬州群发光芯科技有限公司与美国密歇根大学合作,致力于全固态光学相控阵(OPA)硅光芯片的研发,包括设计、仿真、制造、测试等环节。其创新技术能改变入射激光波长,实现对激光光束方向的调制,解决了传统光学移相单元的问题,提升了产品集成度和稳定性,同时大幅降低了成本。群发光芯将在2024年9月的中国国际光电博览会上分享其研究成果。
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