浙江晶能微电子有限公司车规级半导体封测基地二期项目启动

浙江晶能微电子有限公司的车规级半导体封测基地二期项目已经正式启动。该项目位于温岭新城开发区，总用地面积约为1.5万平方米，总建筑面积约为3.4万平方米。该项目的目标是新建一栋生产性用房、一栋生活服务用房以及辅助用房，用于车规级功率器件系列产品的研发、生产和销售。同时，一期产线也将整体迁移到新的厂房中。预计在2026年完成建设并开始生产。