忱芯科技完成B+轮融资，提供SiC功率半导体测试解决方案

忱芯科技于11月19日完成了B+轮融资，投资方为国投创业、融汇资本。该公司致力于为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供测试解决方案。产品可覆盖SiC、GaN以及Si基功率半导体器件各测试环节。