2024年前三季度全球前五大晶圆制造设备厂商营收增长3%
2024年
HBM
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制造
晶圆
泛林半导体
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全球
设备
市场
存储
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应用
存储器
ASM
2024-11-28 21:21
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市场研究机构Counterpoint Research的最新报告显示,2024年前三季度全球前五大晶圆制造设备(WFE)厂商,包括应用材料、ASML、TEL、科磊(KLA)和泛林集团的营收增长了3%。这一增长的主要驱动力是存储需求,特别是在高带宽存储器(HBM)的需求推动下,2024年前三季前五大晶圆制造设备厂商在存储领域的营收年增38%。
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