日本电装与富士电机合作开发SiC半导体项目，获政府补贴

日本经济产业省近日宣布，将对日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴，总投资额达到2116亿日元（约合人民币102亿元），其中补助金额最高可达705亿日元（约合人民币34亿元）。此次合作中，电装将负责生产SiC衬底，而富士电机则负责制造SiC功率器件，并计划扩建相关设施。项目预计产能为每年31万片，并从2027年5月开始供货。