三菱电机投资100亿日元建设新功率半导体模块封装与测试工厂

三菱电机近日宣布，计划投资约100亿日元在日本福冈县福冈市新建一座功率半导体模块封装与测试工厂。这座五层的工厂总面积达到25270平方米，预计于2026年10月开始运营。该工厂将整合三菱电机之前分散在各地的封装与测试生产线，涵盖从零部件入库到生产制造再到最终发货的全部流程。通过新系统的导入，将实现生产管理和产品运输的自动化，提高功率半导体的生产效率。