西安奕材、优迅股份、顶立科技等半导体公司披露IPO新进展

近日，西安奕材、优迅股份、顶立科技等半导体公司纷纷公布了他们的IPO最新进展。西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，是全球最大的12英寸硅片厂商之一。优迅股份则是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的公司之一。顶立科技在沉积装备方面具有强大的工艺研发及装备设计与制造一体化能力。