易卜半导体Chiplet封装技术平台COORS

易卜半导体成功推出了独创的COORS（Chip On Organic Redistribution Substrate） Chiplet封装技术平台，包括COORS-R 和 COORS-V两项解决方案。COORS-R，将多个芯片进行异构集成，利用高精度热压键合，连接到有机重布线层上，实现多芯片高密度互连。