仁芯科技融资历程

仁芯科技自2022年2月成立以来，经历了多轮融资，以下是其融资历程的详细说明：在2022年上半年，仁芯科技完成了超2000万的天使轮融资，高新区母基金参与了该轮融资。在2023年3月，仁芯科技完成了超过5000万元的A轮融资，投资方包括容亿资本、红杉资本、太一光合和海松资本等。2023年9月，仁芯科技再次完成近亿元的Pre-A+轮融资，华山资本和海望资本等参与投资。2024年4月，仁芯科技完成了近亿元Pre-A++轮融资，本轮由长江中大西威领投，电连晟德创投基金和容亿投资等跟投。自2022年2月成立以来，仁芯科技已经完成了两年4轮3亿元融资，完成了芯片从研发到工程和量产的准备，公司估值预计超过10亿元。