芯联集成车规级SiC MOS芯片性能达到国际领先水平

2024-12-07 13:20
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芯联集成的车规级SiC MOS芯片经过快速迭代,性能已达到国际领先水平。该芯片通过了AQG-324、动态HTGB、动态HTRB、动态H3TRB可靠性验证,具有高可靠性。