芯华章发布第三代FPGA验证系统HuaProP3

国内领先的EDA公司芯华章最近发布了其最新研发的HuaProP3，这是该公司在FPGA验证系统领域的第三代产品。该产品采用最新一代的可编程SoC芯片，结合芯华章自研的HPECompiler工具链，能支持更大容量、更高速度以及更多最新高速接口的用户芯片设计。