伯乐智能与上海交通大学等合作试制出镁合金三合一电驱壳体
半固态
伯乐智能
产学研
交通
壳体
镁合金
固态
合金
合作
全球
三合一
上海
上海交通大学
电驱
电驱壳体
2024-12-12 08:01
303
伯乐智能与上海交通大学等产学研合作伙伴,已成功试制出镁合金三合一电驱壳体。该零件成型完美,结构完整,表面质量出色,毛坯重量接近14kg,成为目前全球已公开的最大注射量镁合金半固态注射成型产品。
Prev:大陆集团康迪泰克引领材料科技革新,助力汽车工业发展
Next:伯乐智能推动“以镁代铝”的轻量化发展战略
快报
一手资料
数据
个人中心