苹果与博通合作开发AI芯片，代号Baltra

苹果公司与博通公司正在合作开发一款新的AI芯片，代号为Baltra。这款芯片是专门为服务器设计的，预计最早将在2026年发布。苹果公司大约在三年前就开始计划使用自家的芯片在云端处理AI任务，他们打算将AI芯片整合到云计算服务器中，以满足日益增长的复杂AI任务处理需求。