博世积极布局碳化硅业务

作为全球第一大汽车零部件及系统供应商，博世在2019年就开始探索碳化硅车用业务。2021年底，博世在德国罗伊特林根工厂开始大规模量产碳化硅芯片，用于电动和混动汽车的电力电子器件中。近年来，博世在全球范围内持续加码碳化硅布局，尤其是在中国和美国两个大市场。在中国，博世于2023年1月12日与苏州工业园区管理委员会签署投资协议，宣布在苏州投资建立博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地。在美国，博世收购了加州芯片制造商TSI Semiconductors，并计划在美国建立碳化硅芯片制造基地。