美国商务部向博世集团提供巨额补贴,以支持其SiC产能扩张
2026年
8英寸
博世中国
补贴
产能
产线
芯片
亿美元
英寸
元
资金
晶圆
美国
美元
负荷
硅晶圆
商务部
生产线
器件
碳化硅
预计
SiC
项目
2024-12-17 09:02
78
美国商务部已决定向博世集团提供高达2.25亿美元的补贴和约3.5亿美元的拟议政府贷款,以支持其在加利福尼亚州罗斯维尔的SiC产能扩张项目。这笔资金将用于改造博世集团的8英寸硅晶圆厂,以建设碳化硅晶圆生产线,并计划在2026年开始生产首批8英寸碳化硅芯片。这个项目预计将创造1700个新的工作岗位,并在满负荷生产时占据美国所有碳化硅器件生产能力的40%以上。
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