博世汽车电子中国区总裁表示8英寸碳化硅投产计划进展符合预期

博世汽车电子中国区总裁Norman Roth博士在接受媒体采访时表示，博世已经为客户提供8英寸碳化硅芯片样品用于产品验证及整车试跑。他提到，之前规划的2026年8英寸碳化硅投产计划，目前进展符合预期，不排除会提前实现量产交付。