甬矽电子推动先进封装技术研发，提升产品性能

根据公告，甬矽电子的多维异构先进封装技术研发及产业化项目将在现有晶圆级封装技术基础上，进行包括“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板互联技术（HCOS-SI/AI）”等多个方向的研究与产业化。项目完成后，预计每年能生产9万片多维异构先进封装产品。