美国政府向台湾环球晶圆公司发放4.06亿美元补贴

美国商务部周二宣布，已向台湾环球晶圆公司发放了4.06亿美元的政府补贴，旨在提高美国硅片产量。这笔资金将被用于在德克萨斯州和密苏里州的项目中，实现美国首次大批量生产先进的300毫米晶圆，并扩大绝缘体上硅晶圆的生产。环球晶圆公司计划在两个州投资近40亿美元，建立新的晶圆制造设施，预计将创造1700个建筑岗位和880个制造业岗位。