禾賽科技完成D輪超3.7億美元融資，小米產投追加投資

禾賽科技宣布完成D輪融資，總額超過3.7億美元。小米產投追加投資7千萬美元，其他領投方包括高瓴創投、美團和CPE。資金將用於支持混合固態雷射雷達大規模量產交付、建造智慧製造中心和研發車規級雷射雷達晶片。該公司已獲得許多自動駕駛企業和汽車製造商的認可，業務遍及全球30個國家和地區。禾賽科技擁有700多人團隊，研發人員佔60%以上，授權265項專利。