禾賽科技獲高瓴、小米領投3億美元D輪融資,推動光達量產
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2024-12-19 14:13
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禾賽科技完成3億美元D輪融資,由高瓴創投、小米集團、美團和CPE領投。融資將用於支援混合固態雷射雷達大規模量產交付,建造智慧製造中心,研發車規級高性能雷射雷達晶片。禾賽科技是全球領先的光達製造商,客戶遍佈全球23個國家和地區。
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