怿星科技推出智能座舱3D HMI解决方案
3D
EE架构
HMI
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芯驰科技
怿星科技
座舱
解决方案
分辨率
高通
市场
鸿蒙
底层
架构
兼容
智能座舱
开发
拓展
2024-05-06 16:58
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在智能座舱领域,怿星科技已经推出了3D HMI解决方案,旨在解决行业内面临的三大难题:兼容市场上游不同HMI开发工具、兼容不同座舱底层平台(如高通、芯驰、鸿蒙等)以及兼容不同车型、EE架构和屏幕分辨率。目前,公司正致力于从安卓系统向鸿蒙系统等底层平台进行横向拓展,以巩固其在行业内的地位。
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