Az ams-OSRAM globális multi-project wafer (MPW) szolgáltatást indít

Az ams Osram bejelentette, hogy az ostyaöntödei szolgáltatások teljes skáláját kínálja új és régi ügyfeleknek szerte a világon. A szolgáltatás lehetővé teszi a chiptervező cégek számára, hogy megosszák az ostyagyártást, ezzel csökkentve a költségeket és felgyorsítva az IC prototípusgyártását. A cég 180 nm-es és 0,35 μm-es eljárásokat kínál autóipari és ipari alkalmazásokhoz.