Fushi Technology und Tower Semi arbeiten zusammen, um fortschrittliche Lidar-Chips zu entwickeln

Fushi Technology hat zusammen mit Tower Semiconductor erfolgreich Chinas ersten reinen Solid-State-Lidar-Area-Array-SPAD-Chip entwickelt. Der Chip nutzt die fortschrittliche BSI-Hintergrundbeleuchtungstechnologie, um die Lichtempfindlichkeitseffizienz effektiv zu verbessern und eine Ausgabe von 540.000 Punktwolken pro Sekunde zu erreichen. Damit übertrifft er japanische Konkurrenzprodukte und wird zum weltweit höchstauflösenden Lidar. Dieser Durchbruch wird revolutionäre Auswirkungen auf die autonome Fahrtechnologie in der Automobilindustrie haben.