Fushi Technology e Tower Semi cooperam para criar chips lidar avançados

A Fushi Technology, juntamente com a Tower Semiconductor, desenvolveu com sucesso o primeiro chip SPAD de matriz de área lidar totalmente em estado sólido do país. O chip usa tecnologia avançada de retroiluminação BSI para melhorar efetivamente a eficiência da fotossensibilidade e atingir 540.000 saídas de nuvem de pontos por segundo, superando os produtos concorrentes japoneses e se tornando o lidar de maior resolução do mundo. Esta inovação terá um impacto revolucionário na tecnologia de condução autónoma na indústria automóvel.