Fushi Technology a Tower Semi spolupracují na vytvoření pokročilých lidarových čipů

Fushi Technology společně se společností Tower Semiconductor úspěšně vyvinuly první polovodičový čip SPAD lidarového pole v zemi. Čip využívá pokročilou technologii BSI back-illuminated k efektivnímu zlepšení účinnosti fotosenzitivity a dosažení 540 000 mračna bodů za sekundu, čímž překonává japonské konkurenční produkty a stává se světovým lidarem s nejvyšším rozlišením. Tento průlom bude mít revoluční dopad na technologii autonomního řízení v automobilovém průmyslu.