China säin éischte FLASH Lidar Area Array SPAD Chip gouf op der Optical Expo enthüllt

Op der 24. China International Optoelectronics Expo huet d'Fushi Technology seng innovativ FLASH Lidar Area Array SPAD Chip-FL6031 bewisen. Dësen Chip benotzt fortgeschratt Stacked-BSI Technologie an digital Wirbelen, an integréiert eng Rei vu funktionnelle Moduler, wéi Laser Drive Kontroll, Temperaturerkennung an TDC Array. Dëst erlaabt den ursprénglech komplexe Lidar Empfangsmodul Circuit an engem eenzegen Chip vereinfacht ze ginn an erreecht verschidde Leeschtungsvirdeeler.