Kína első FLASH lidar area array SPAD chipjét az Optical Expón mutatták be

A 24. Kínai Nemzetközi Optoelektronikai Expón a Fushi Technology bemutatta innovatív FLASH lidar területi tömbjét, a SPAD-FL6031 chipet. Ez a chip fejlett Stacked-BSI technológiát és digitális csomópontokat használ, és számos funkcionális modult integrál, például lézeres hajtásvezérlést, hőmérséklet-érzékelőt és TDC-tömböt. Ez lehetővé teszi, hogy az eredetileg összetett lidar vevőmodul áramkör egyetlen chippé egyszerűsödjön, és több teljesítményelőnyt érjen el.