Lingming Photonics дебютира на CIOE2023

На CIOE2023 Lingming Photonics демонстрира своята усъвършенствана технология за лидарни чипове, включително лидарния чип ADS6311 в твърдо състояние с площен масив, който в момента е готовият продукт с най-висока разделителна способност и най-добре представящ се на пазара. В допълнение, компанията също така демонстрира автомобилни SiPM продукти и потребителски сензорни чипове, които са масово произвеждани в областта на автомобилната и потребителската електроника.