Lingming Photonics schließt Finanzierung der Serie C+ ab

Lingming Photonics hat kürzlich eine neue Finanzierungsrunde abgeschlossen und SAIC Venture Capital als neuen Anteilseigner vorgestellt. Diese Finanzierung wird für die Forschung und Entwicklung sowie die Massenproduktion von 3D-Sensorchips verwendet. Lingming Photonics konzentriert sich auf die SPAD-Technologie und hat erfolgreich eine Reihe von SPAD-Produkten entwickelt, die in intelligenten Autos, High-End-Mobiltelefonen und anderen Bereichen eingesetzt werden. Darüber hinaus brachte das Unternehmen auch zertifizierte SiPM-Produkte in Fahrzeugqualität und reine Solid-State-Lidar-SPAD-Chips auf den Markt, die von internationalen Head-Lidar-Herstellern anerkannt wurden.