Lingming Photonics завершает финансирование серии C+

Lingming Photonics недавно завершила новый раунд финансирования и представила SAIC Venture Capital в качестве нового акционера. Это финансирование будет использовано для исследований, разработок и массового производства чипов 3D-зондирования. Lingming Photonics специализируется на технологии SPAD и успешно разработала серию продуктов SPAD, которые применяются в интеллектуальных автомобилях, мобильных телефонах высокого класса и других областях. Кроме того, компания также выпустила сертифицированные для транспортных средств продукты SiPM и полупроводниковые лидарные чипы SPAD, которые были признаны ведущими международными производителями лидаров.