Lingming Photonics zaključuje financiranje serije C+

Lingming Photonics je pred kratkim zaključil nov krog financiranja in predstavil SAIC Venture Capital kot novega delničarja. To financiranje bo uporabljeno za raziskave in razvoj ter množično proizvodnjo čipov za 3D zaznavanje. Lingming Photonics se osredotoča na tehnologijo SPAD in je uspešno razvil serijo izdelkov SPAD, ki so bili uporabljeni v pametnih avtomobilih, mobilnih telefonih višjega razreda in na drugih področjih. Poleg tega je podjetje izdalo tudi certificirane izdelke SiPM za vozila in čiste polprevodniške lidarske čipe SPAD, ki so jih priznali mednarodni proizvajalci glavnih lidarjev.