A Lingming Photonics befejezi a C+ sorozat finanszírozását

A Lingming Photonics nemrég fejezte be a finanszírozás új körét, és új részvényesként bemutatta a SAIC Venture Capital-t. Ezt a finanszírozást a 3D érzékelő chipek kutatás-fejlesztésére és tömeggyártására fordítják majd. A Lingming Photonics a SPAD technológiára összpontosít, és sikeresen kifejlesztett egy sor SPAD-terméket, amelyeket okos autókban, csúcskategóriás mobiltelefonokban és más területeken alkalmaznak. Emellett a vállalat járműminőségű tanúsítvánnyal rendelkező SiPM termékeket és tiszta szilárdtest lidar SPAD chipeket is kiadott, amelyeket a nemzetközi head lidar gyártók is elismertek.