Lingming Photonics dovršava financiranje serije C+

Lingming Photonics je nedavno završio novi krug financiranja i predstavio SAIC Venture Capital kao novog dioničara. Ovo financiranje koristit će se za istraživanje i razvoj te masovnu proizvodnju čipova za 3D senzore. Lingming Photonics fokusiran je na SPAD tehnologiju i uspješno je razvio niz SPAD proizvoda koji su primijenjeni u pametnim automobilima, vrhunskim mobilnim telefonima i drugim poljima. Osim toga, tvrtka je također izdala SiPM proizvode certificirane za vozila i čiste solid-state lidar SPAD čipove, koje su priznali međunarodni proizvođači glavnih lidara.