Lingming Photonics menyelesaikan pembiayaan Seri C+

Lingming Photonics baru-baru ini menyelesaikan putaran pendanaan baru dan memperkenalkan SAIC Venture Capital sebagai pemegang saham baru. Pembiayaan ini akan digunakan untuk penelitian dan pengembangan serta produksi massal chip penginderaan 3D. Lingming Photonics berfokus pada teknologi SPAD dan telah berhasil mengembangkan serangkaian produk SPAD, yang telah diterapkan pada mobil pintar, ponsel kelas atas, dan bidang lainnya. Selain itu, perusahaan juga merilis produk SiPM bersertifikat tingkat kendaraan dan chip lidar SPAD solid-state murni, yang telah diakui oleh produsen head lidar internasional.