Lingming Photonics omohu’ã financiamiento Serie C+ rehegua

Nda'areiete Lingming Photonics omohu'ã ronda pyahu financiamiento ha oikuaauka SAIC Venture Capital accionista pyahu ramo. Ko financiamiento ojeporúta investigación ha desarrollo ha producción masiva chips de detección 3D. Lingming Photonics oñecentra tecnología SPAD rehe ha omoheñói porã serie de productos SPAD, ojeporúva auto inteligente, teléfono móvil de gama alta ha ambue ámbito-pe. Avei, empresa oguenohê avei umi producto SiPM certificado grado vehículo ha chips SPAD lidar estado sólido puro, ojehechakuaáva fabricante internacional head lidar.