Lingming Photonics omohu'ã ronda C+ financiamiento ohupytýva 100 millones de yuanes

Proveedor chip sensor 3D Lingming Photonics omohu'ã nda'areiete ronda de financiamiento C+ 100 millones de yuanes, oinvertíva institución ha'eháicha Cornerstone Capital ha Guyu Jiahe Capital, orekóva Light Source Capital oservíva asesor financiero ramo. Lingming Photonics oñecentra tecnología dToF rehe ha oreko hetaiterei patente nacional ha extranjera Iproducto-kuéra oime heta ámbito ha'eháicha lidar automotriz, teléfono inteligente ha auriculares XR. Ko empresa oipytyvõ heta socio ámbito automotriz omokyre'ÿvo desarrollo percepción tridimensional automóvil inteligente.