Rosenberg demonstrē savus jaunākos produktus

Rosenberger piedalījās 2024. gada EDICON CHINA Electronic Design Innovation Conference un demonstrēja savas jaunākās tehnoloģijas radiofrekvenču, optisko šķiedru un augstsprieguma savienojumu risinājumu jomā. Tie ietver augstas veiktspējas spraudsavienotājus SMPS, kas atbalsta frekvenču diapazonus līdz 110 GHz un ir piemēroti dažādiem lietojuma scenārijiem, piemēram, pusvadītāju izstrādei, ATE testēšanas sistēmām un datu centru testēšanai. Turklāt Rozenbergs laida klajā arī tādus produktus kā adapteri un Fakra sērijas adapteri automobiļu Ethernet testēšanai.