高雲半導體亮相德國紐倫堡國際嵌入式展

4月9日至11日，德國紐倫堡會展中心舉辦全球最大規模的嵌入式展會，高雲半導體在此次展會上展示了其Arora-V系列FPGA，該系列產品具有高密度、高性能和低功耗特點，基於TSMC 22nm工藝，提供最佳性能和最低功耗。