GOWIN Semiconductor がドイツ、ニュルンベルクの International Embedded Show に出展
22nm
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2024-12-19 19:08
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4月9日から11日まで、ドイツのニュルンベルク展示センターで世界最大の組み込み展示会が開催され、GOWINセミコンダクターは、高密度、高性能、低消費電力特性を特徴とするArora-VシリーズFPGAを展示しました。 TSMC 22nm プロセスで、最高のパフォーマンスと最低の消費電力を実現します。
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