高雲半導體推出新一代高效能Arora V FPGA系列產品

高雲半導體近日發表了新一代Arora V FPGA系列，採用22nm SRAM技術，具備12.5Gbps SerDes介面、PCIe硬核心、MIPI D-PHY和C-PHY硬核、RISC-V微處理器硬核，支援DDR3接口。系列包括15K、45K、60K和75K LUT元件，效能較上一代提升30%，功耗降低60%。同時，Arora V提供多種程式配置選項，並具有出色的SEU恢復能力。